传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片
发布时间：2026-11-16 作者：玩站小弟 
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北京时间12月10日凌晨消息，根据台湾媒体传苹 Digitimes 报告，苹果正在与台积电（TSMC果联）合作开发自动驾驶汽车芯片，并探索在美国建立某种工合台厂的可能性。苹果汽车项目目前的重点是开发自动驾积电驶技术，这种技术未来可能应用在其他厂商的车型中，而不开发是苹果自己要生产整车。昨天，来自彭博社的消息称，苹自动果 AI 主管现在负责汽车项目。
目前，特斯拉也正在驾驶与台积电合作开发 HW4.0 自动驾驶芯片，并计划在芯片 2021年第四季度开始量产。苹果和台积电的关系传苹一直很好，目前 iPhone 、iPad 中使用的 A 系果联列处理器，以及 Mac 电脑上的 M1 芯片全部由台积电生产合台。
Digitimes 提到，苹果的自动驾驶芯片与特积电斯拉的很类似。
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