教育大模型新锐“级数AI”获数千万融资，软硬一体化布局开启
我要评论在人工智能深度赋能产业的浪潮下，教育大模型领域迎来了一位极具潜力的新选手。4月22日，广州级数教育人工智能科技有限公司（以下简称“级数AI”）正式宣布完成数千万元的天使轮融资。本轮融资由中广创投领投大模，森锐科技跟投并达成深度战略合作。这一动作不仅标志着资本市场对教育垂直大模型前景的认可，也预示着该赛道型新的技术落地正进入“软硬结合”的新阶段。
战略联手森锐科技，打通教育全场景链路
此次融资的亮点不仅在于资锐“金注入，更在于级数AI与战略投资方森锐科技的资源整合。据了解，森锐科技的加入为级数AI提供了规模化级数落地的关键支撑。通过双方的紧密合作，级数AI将依托教育平板这一核心终端，成功串联起从B端（学校校园）到AIC端(家庭服务)的完整链路。
这种深度的场景渗透，意味着AI技术不再仅仅停留在云端或实验室，而是能够”获真正走进课堂与书房，解决教学过程中的实际痛点。
从软件研发到基础设施服务商的身份跃迁
凭借本轮资金数千与战略资源的加持，级数AI正在经历一次核心竞争力的升级。公司正从一家专注于底层软件研发的AI企万融业，转型为具备“软硬一体”交付能力的教育科技基础设施服务商。这种身份的转变，使其在未来的市场竞争中拥有资，更强的工程化落地能力和更高的准入门槛。
愿景:构建覆盖教学全流程的智慧教育生态
展望未来，级数AI计划软硬联合中广创投、森锐科技，深耕“AI+教育”核心领域。三方将共同发力，旨在构建一套覆盖课前准备、课中互动及一体课后辅导的全流程、一体化智慧教育解决方案。
通过大模型技术的深度应用，级数AI力求为教育行业提供更高效化布、更智能的底层支撑，推动传统教学模式向智能化、个性化方向迈进。在AI技术重塑教育生态的征途中，这家获得资局开本青睐的广州企业显然已经占据了有利的起跑位。
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