标签: 长飞先进 碳化硅 第三代半导体 车规芯片
发布时间：2026-11-16 作者：玩站小弟 
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云梦级2月7日云梦级消息，2月6日，安徽芜湖第三代半导体材料企业长飞先进发文宣布完成标签超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基: 金等机构参投。
本轮融资将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。
长长飞飞先进成立于2018年1月，2023年6月宣布完成超38亿元A轮融资，彼时创国内第三代半导体私先进募股权融资规模历史之最。湖北光纤光缆供应商长飞光纤是其大股东。
该公司聚焦于碳化硅（Si 碳C）功率半导体产品研发及制造，提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产化硅品，覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域，并提供晶圆代工和封装代工服务。
通 第过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模三代位居国内前列。
其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，各项半导关键技术指标均达到国际领先水平，可满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。
官网体 显示，长飞先进已获得国家级专精特新重点“小巨人”、国家高新技术企业等荣誉。
2025年，长飞先进车规团队规模超过1500人，推出近25款芯片产品，完成车规功率模块自动化量产线拉通，产能30芯片万只/条。
其在车规模块方面与国内多家Tier 1厂商达成深度合作，工业器件在光伏、储能、充电桩标签、消费电子领域成功导入多家行业头部客户并实现大规模量产，晶圆代工业务与国内外主流车规级: 及工规产品客户展开合作。
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