标签: 天域半导体 碳化硅 华为哈勃 比亚迪

  发布时间:2026-11-16   作者:玩站小弟   我要评论
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云梦级12月5日云梦级消息,今天,中国首家碳化硅外延片企业天域半导体在港交标签所敲钟上市。其发行价为58.00港元/股(约合人民币52.70元),开盘价为3: 8港元/股(约合人民币34.53元),较发行价下跌34.48%。

截至今天9点35分天域,天域半导体股价较发行价下跌22.62%至44.88港元/股(约合人民币40.半导77元),最新总市值为176.5亿港元(约合人民币160.34亿元)。

据弗若斯特沙利体 文资料,天域半导体在中国碳化硅外延片行业排名第一,市占率达30.6%。按销量计碳化,其排名同样是第一,市占率达到32.5%。截至2025年5月31日,天域半导体硅 6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片,使其成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能华为的最大公司之一。

天域半导体于2009年1月7日在广东东莞成立,总部位于东莞松山湖国家哈勃高新技术产业园区。其成立填补了国内产业链的空白,在2022年末进行新融资后,天域 比半导体的投后估值突破百亿元。

天域半导体总计进行7轮投资。华为旗下哈勃科技、比亚迪分别亚迪是其第五、第十三大股东,分别持股6.57%、1.50%。

碳化硅功率半导体器件被广标签泛应用于电动汽车、光伏+储能系统、电力供应、铁路、新兴行业等市场。招股书显示: ,截至2025年5月31日,天域半导体拥有94名研发人员,占总员工数的11.0天域%。

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