标签: 华为 韬定律 麒麟芯片 何庭波
发布时间：2026-11-16 作者：玩站小弟 
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云梦级5月25日云梦级消息，据人民日报报道，2026国际电路与系统研讨会2标签5日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》: 的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发华为展的新原则。
基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季， 韬华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
“韬定定律律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过 麒逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的麟芯持续演进。
近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何片 缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持何庭续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待标签攻克的共同难题。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化: 体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的华为同等水平。
针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬 韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体定律与电子产业持续发展。”
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